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1、PCBA生產(chǎn)流程 部門：生產(chǎn)管管理部姓名： 黃文龍 SMT技術(shù)簡(jiǎn)介PCBA生產(chǎn)工藝流程SMT段生產(chǎn)工藝流程PrinterSMT PCB Panel designMounterReflowAOI w/sICTPcba 報(bào)價(jià)目的 使 整 個(gè) PCB溫度 均 勻 ， 減 少 器件 熱 沖 擊 的 損 傷 恒 溫 區(qū) （ soak)焊 劑 活 化 起 作 用 ，清 除 元 器 件 、 焊盤 、 焊 粉 中 的 金屬 氧 化 物 。 時(shí) 間約 60120秒 ， 根據(jù) 焊 料 的 性 質(zhì) 有所 差 異 。 回 流 區(qū) （ reflow)錫 膏 中 的 焊 料 合金 開 始 熔 化 再 次呈 流 動(dòng) 狀 態(tài)
2、 ， 潤(rùn)濕 焊 盤 和 元 器件 ， 再 流 焊 的 溫度 要 高 于 焊 膏 的熔 點(diǎn) 溫 度 ， 一 般要 超 過 熔 點(diǎn) 溫 度20度 才 能 保 證 再流 焊 的 質(zhì) 量 冷 卻 去（ cooling)焊 料隨 溫 度 的 降 低 而凝 固 ， 使 元 器 件與 PCB形 成 良 好的 機(jī) 械 性 能 和 電器 性 能 連 接 SMT 段工藝流程AOI 通過使用AOI作為檢驗(yàn)缺陷的工具，在裝配工藝過程查找和消除錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)良好的制程管控 SMT 段工藝流程AOI 檢測(cè)功能元件類型：矩形chip元件圓柱型chip元件線圈晶體管排阻，電阻 IC連接器檢測(cè)項(xiàng)目：l缺件l反向l立碑l焊接器件破損
3、l錯(cuò)件l翹腳l連錫 插件-DIP將有引腳的器件以插裝方式裝配到PCB通孔焊盤中PCB引腳器件 DIPWave sodering什么是波峰焊波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 DIPWave sodering預(yù)熱接觸焊料脫離焊料焊料凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間焊接時(shí)間焊接時(shí)間 ICT ICTICT檢測(cè)功能 ICTICT治具單面雙面 Pcba 報(bào)價(jià)&生產(chǎn)文件目錄完P(guān)CBA 報(bào)價(jià)文件Item 1，4，5 項(xiàng)目為必須文件項(xiàng)，PCBA報(bào)價(jià)必須文件 Item 1，2，4，5項(xiàng)目為必須文件項(xiàng)，PCBA生產(chǎn)必須文件PCBA 生產(chǎn)文件
PCBA生產(chǎn)流程
