電子元器件倉庫儲存要求.doc

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______________________________________________________________________________________________________________ 電子元器件倉庫儲存要求 電子元器件倉庫儲存要求： 1 1環(huán)境要求： 1 a.溫度：-5~30℃； 2 b.相對濕度：20%~75%； 2 c.倉庫儲存環(huán)境條件的優(yōu)劣直接影響有限儲存期的長短，參見附錄。 2 2特殊要求： 2 2.1、對靜電敏感器件 2 2.2、對磁場敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件， 2 2.3、油封的機電原件 2 3電子元器件有限儲存期的確定： 2 附錄： 電子元器件的有限儲存期 2 A1有限儲存期起始日期的確定 2 A2電子元器件的有限儲存期 3 【表格】儲存環(huán)境條件分類表 3 【表格】電子元器件的有限儲存期 3 4防護 4 4.1電子倉防護要求 4 4.1.1 4 4.1.2 4 4.1.3 4 4.1.4 4 4.1.5 4 4.1.6 4 4.1.7 4 4.2原材料防護要求 5 4.2.1 5 4.2.2 5 4.2.3 5 4.2.4 5  1環(huán)境要求： 電子元器件必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫內(nèi)，倉庫應(yīng)處于通道通暢狀態(tài)，嚴禁吸煙，禁止違章用火、用電并做好防火工作，消防標識明確。 除另有規(guī)定外，倉庫的溫度和相對濕度必須滿足如下要求: a.溫度：-5~30℃； b.相對濕度：20%~75%； c.倉庫儲存環(huán)境條件的優(yōu)劣直接影響有限儲存期的長短，參見附錄。 2特殊要求： 2.1、對靜電敏感器件 （如MOS場效應(yīng)晶體管、砷化鎵場效應(yīng)晶體管、CMOS電路等），應(yīng)存放在具有靜電屏蔽作用的容器內(nèi)。 2.2、對磁場敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件， 應(yīng)存放在具有磁屏蔽作用的容器內(nèi)。 2.3、油封的機電原件 應(yīng)保持油封的完整。 3電子元器件有限儲存期的確定： 電子元器件的有限儲存期按附錄確定。 附錄： 電子元器件的有限儲存期 A1有限儲存期起始日期的確定 電子元器件有限儲存期的起始日期按下列優(yōu)先順序確定： a.電子元器件上打印的日期（或星期代號），凡僅有年月而無日期的，均按該月15日計算，如無 星期代號的則按星期四的日期計算； b.包裝盒或包裝袋上的檢驗日期貨包裝日期提前一個月計算。 A2電子元器件的有限儲存期 電子元器件的有限儲存期與儲存的環(huán)境條件有關(guān)，倉庫儲存的環(huán)境條件可分為以下三類， 【表格】儲存環(huán)境條件分類表 儲存環(huán)境條件分類 溫度℃ 相對濕度% 備注 I 15~25 ℃ 25~65 % II -5~+30 ℃ 20~75 % III -10~+40 ℃ 10~80% 【表格】電子元器件的有限儲存期 電子元器件類別 I 類環(huán)境 有限儲存期（年） II 類環(huán)境 有限儲存期（年） III 類環(huán)境 有限儲存期（年） 備注 塑封半導(dǎo)體器件 1 0.8 0.5 其他半導(dǎo)體器件 1 0.9 0.5 真空電子器件 1 0.8 0.5 電阻器、電位器 1 0.8 0.5 電感器 液體鉭電容器 1 0.8 0.5 鋁電解電容器 1 0.8 0.5 聚碳酸酯電容器 1 0.8 0.5 固體鉭電容器 1 0.8 0.5 其他電容器 1 0.8 0.5 密封電磁繼電器 1 0.8 0.5 微電機 1 0.8 0.5 電連接器 1 0.8 0.5 石英諧振器 1 0.8 0.5 4防護 4.1電子倉防護要求 4.1.1 電子倉要求有防靜電地板，人員必須按照防靜電的要求，著裝防靜電服，佩戴防靜電手環(huán)。 4.1.2 要求按物品的類別分區(qū)存放，易燃易爆品要求有適當?shù)母綦x措施，針對特殊要求的物品應(yīng)有顯著的警示標識或安全標識。 4.1.3 物料擺放整齊，存料卡出、入庫內(nèi)容規(guī)范，做到帳、物、卡相符。 4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盤或貨架防護。 4.1.5 物料疊放要求上小下大，上輕下重，一個托盤只能放置同一種物料，堆放高度有特殊要求的依據(jù)特殊要求堆放，但最高不得超過160cm。 4.1.6 散料、盤料及有特殊要求的物品存放具體參考相關(guān)規(guī)范。 4.1.7 對有防靜電要求的物品必須根據(jù)實際情況選擇以下方法： 裝入防靜電袋和防靜電周轉(zhuǎn)箱存放等。 4.2原材料防護要求 4.2.1 電子元器件應(yīng)充分考慮防塵和防潮等方面的要求。 4.2.2 對于真空包裝的PCB光板、IC等要將其完好包裝,不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中，以防止產(chǎn)品氧化。 4.2.3 針對特殊原材料的防護請依據(jù)其要求進行防護。 4.2.4 對于有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時要采用原廠的包裝形式，避免元件引腳變形導(dǎo)致不方便甚至不能作業(yè)。 -可編輯修改-