GSM WCDMA收發(fā)信機射頻電路PIFA天線碩士論文new

雙模手機射頻前端技術研究 電磁場與微波技術， 2011， 碩士 【摘要】 自上個世紀九十年代以來,無線通信技術在全世界范圍內(nèi)得到了快速的發(fā)展,逐漸覆蓋到生活的各個角落。與此同時,無線終端產(chǎn)品的設計和應用也越發(fā)的成熟和規(guī)?；?。對于無線終端產(chǎn)品最重要的手機而言,單一的網(wǎng)絡模式如GSM已經(jīng)越來越滿足不了人們的需求,工作于兩種網(wǎng)絡模式下的雙模手機以其獨有的優(yōu)勢逐漸成為市場的首選。射頻前端作為當前手機開發(fā)的主要部分之一,對產(chǎn)品的應用起著舉足輕重的作用,關系到信號的接收和發(fā)射,其性能的好壞直接決定了手機的通信質(zhì)量,其設計的合理與否決定了手機能否正常穩(wěn)定的工作。隨著通信技術的發(fā)展,射頻前端電路的集成度要求越來越高,而前端天線則更加趨于小型化、多頻段。本論文詳細論述了無線收發(fā)信機的基本結(jié)構(gòu),其中接收機主要有超外差和直接下變頻結(jié)構(gòu);發(fā)射機主要有二次上變頻結(jié)構(gòu)、帶偏置鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)和直接上變頻結(jié)構(gòu)。綜合比較當前各大芯片廠商所提供的雙模手機射頻前端解決方案,本文選擇了MTK公司的方案,設計了基于MTK平臺的GSM/WCDMA雙模手機射頻前端電路框架圖。并結(jié)合3GPP對手機射頻部分的規(guī)范要求,對前端電路部分進行了器件的選擇,并對所采用方案中的各個芯片的性能做了詳細的介紹,這些器件的選擇... 更多還原 【Abstract】 The wireless communication technology has been rapidly developing in various fields since the nineties of twentieth century, and it is gradually covering every aspects of individual life. The design and application of wireless terminal products are increasingly mature and forming large-scale. As the critical one of the wireless terminals, the mobile phone with single-mode is gradually unable to meet the practical needs. With the developments of wireless terminals, the dual-mode mobile phone with... 更多還原 【關鍵詞】 GSM WCDMA； 收發(fā)信機； 射頻電路； PIFA天線； 【Key words】 GSM； WCDMA； Transceiver； RF； PIFA； 摘要 3-4 Abstract 4-5 第一章 緒論 8-14 1.1 選題背景及研究意義 8-10 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 10-11 1.3 本文的主要工作及內(nèi)容安排 11-14 1.3.1 本文的主要內(nèi)容 11 1.3.2 論文的內(nèi)容安排 11-14 第二章 雙模手機射頻技術 14-28 2.1 接收機結(jié)構(gòu)分析 14-18 2.1.1 超外差式一次變頻接收機 15-16 2.1.2 超外差式二次變頻接收機 16 2.1.3 直接下變頻接收機 16-18 2.2 發(fā)射機結(jié)構(gòu)分析 18-21 2.2.1 二次上變頻發(fā)射機 18-19 2.2.2 帶偏置鎖相環(huán)的發(fā)射機 19-20 2.2.3 直接上變頻發(fā)射機 20-21 2.3 雙模手機射頻電路結(jié)構(gòu) 21-22 2.4 手機射頻電路主要性能指標 22-28 2.4.1 接收機主要性能指標 23-24 2.4.2 GSM 發(fā)射機主要性能指標 24-25 2.4.3 WCDMA 發(fā)射機主要性能指標 25-28 第三章 雙模手機射頻電路設計 28-40 3.1 MTK 射頻電路介紹 28-29 3.2 GSM 射頻電路設計 29-32 3.2.1 收發(fā)信機 29-30 3.2.2 功率放大器 30-31 3.2.3 聲表面濾波器 31-32 3.3 WCDMA 射頻電路設計 32-36 3.3.1 收發(fā)信機 33-34 3.3.2 功率放大器 34-36 3.3.3 雙工器 36 3.4 開關電路設計 36-37 3.5 晶體振蕩器設計 37-40 第四章 小型化多頻段手機天線設計 40-58 4.1 手機天線的研究 40-48 4.1.1 電小天線的定義和局限 40-42 4.1.2 PIFA 天線的特性分析 42-45 4.1.3 微帶天線的小型化多頻寬帶技術 45-48 4.2 電磁環(huán)境對天線性能的影響 48-49 4.3 五頻PIFA 天線的設計 49-53 4.3.1 五頻PIFA 天線的結(jié)構(gòu)設計 50-51 4.3.2 五頻PIFA 天線的仿真結(jié)果 51-53 4.4 四頻PIFA 天線的設計 53-58 4.4.1 四頻PIFA 天線的結(jié)構(gòu)設計 53-55 4.4.2 四頻PIFA 天線的仿真和實測結(jié)果 55-58 第五章 射頻電路的實現(xiàn)與調(diào)試 58-74 5.1 射頻電路Layout 規(guī)則 58-59 5.2 PCB 板的校準 59-61 5.2.1 AFC 校準 60 5.2.2 RX Path loss 校準 60 5.2.3 TPC 校準 60-61 5.2.4 ADC 校準 61 5.3 電路的調(diào)試 61-65 5.3.1 功率放大器 61-62 5.3.2 接收靈敏度 62 5.3.3 TDD 噪聲 62-63 5.3.4 WCDMA 閉環(huán)功率控制 63-65 5.3.5 天線調(diào)試 65 5.4 射頻性能指標綜測數(shù)據(jù) 65-74 5.4.1 GSM 射頻性能綜測數(shù)據(jù) 66-70 5.4.2 WCDMA 射頻性能綜測數(shù)據(jù) 70-74 第六章 結(jié)束語 74-76 致謝 76-78 參考文獻