SMT電子元件及其極性識別.ppt

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1,SMT電子元件 及其極性識別,黃明水,第1頁,2,一.電子零件分類 二.極性識別方法 三.常用名詞解釋,目錄,第2頁,3,一.電子零件分類,第3頁,4,1. 電阻 2. 電容 3. 電感 4. LED 5. 二極管 6. 三極管,7. 晶振 8. IC 9. BGA 10.連接器 11.保險絲 12.其它類型,二.極性識別方法,二.1.零件類型的介紹,,第4頁,5,極性是指元器件的正負極或第一PIN與PCB (印刷線路板)上的正負極或第一PIN在同一個方向.如果元器件與PCB上的方向未對應(yīng)時,我們稱為反向不良. 當元器件出現(xiàn)反向時,即使準確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會造成測試時PCB燒板,功能不良.如果不能及時發(fā)現(xiàn),就會造成生產(chǎn)工時以及成本的浪費.出貨到客戶更會影響到公司的聲譽和訂單.,什么是極性?,,第5頁,6,如何識別極性?,極性正確,極性反向,,第6頁,7,反向造成的嚴重后果﹗,重大品質(zhì)異常1.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.,第7頁,8,重大品質(zhì)異常2.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.,反向造成的嚴重后果﹗,,,第8頁,二.2.零件極性介紹 2.1.電阻(Resistor) 簡介:簡稱Res,在PCB板上用R代表. 特性:可以吸收電能并消耗電能,同時轉(zhuǎn)換為熱能的能量轉(zhuǎn)換 元件.主要作用為分壓﹑分流﹑限流﹑降壓﹑阻抗匹配 等. 類型:片式﹑SOP型﹑SIP﹑芯片載體型﹑芯片陣列型. 極性標示方法: 1.片式電阻:無極性要求. 2.芯片陣列型:無極性要求. 3.SOP/SIP/芯片載體型:零件極性點對應(yīng)PCB極性點.,二.極性識別方法,,第9頁,10,二.極性識別方法,2.1.1.片式電阻(無極性).,2.1.2.芯片陣列型(無極性).,,第10頁,11,2.2.電容(Capacitor) 簡介:簡稱Cap,在PCB板上用C代表. 特性:能存儲能量和改善電壓,主要用于振蕩電路.在電路中 起隔離直流,通交流,及旁路,濾波和耦合等作用. 類型:陶瓷電容﹑鉭質(zhì)電容﹑鋁電解電容. 極性標示方法: 1.陶瓷電容:無極性要求. 2.鉭質(zhì)電容:零件與PCB均標示正極. 3.鋁電解電容:零件標示負極,PCB絲印標示正極.,二.極性識別方法,第11頁,12,二.極性識別方法,,在電容家屬中,我可是沒有極性要求的陶瓷電容哦﹗,2.2.1.陶瓷電容(無極性).,第12頁,13,二.極性識別方法,2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性). PCB和零件正極標示:1色帶標示,2“+”號標示.,第13頁,14,二.極性識別方法,2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性). PCB和零件正極標示:1色帶標示,2“+”號標示,3斜角標示.,第14頁,15,二.極性識別方法,2.2.3.鋁電解電容(有極性). 零件標示:1色帶代表負極.PCB標示:1色帶或“+”號代表正極.,第15頁,16,二.極性識別方法,2.2.3.鋁電解電容(有極性). 零件標示:1色帶/箭頭代表負極.PCB標示:1“+”號代表正極.,第16頁,17,2.3.電感(Inductor) 簡介:簡稱Induct,在PCB板上用L代表. 特性:是一個儲能元件,以磁場的形式存儲能量.主要作用為 遏流﹑退耦﹑濾波﹑調(diào)諧﹑延遲﹑補償﹑高頻率波﹑ 振蕩等. 類型:片式﹑線圈﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等. 極性標示方法: 1.片式線圈等兩個焊端封裝:無極性要求. 2.繼電器/變壓器/濾波器等多PIN封裝:有極性要求.,二.極性識別方法,第17頁,18,二.極性識別方法,2.3.1.SMT表面貼裝兩個焊端電感(無極性).,第18頁,19,二.極性識別方法,2.3.1.SMT表面貼裝兩個焊端電感(無極性).,第19頁,20,二.極性識別方法,2.3.2.多Pin電感類(有極性). 零件標示:1圓點/“1”代表極性點. PCB標示:1圓點/圓圈/“*”號代表極性點.,第20頁,21,二.極性識別方法,2.4.發(fā)光二極管(Light Emitting Diode) 簡介:簡稱LED,在PCB板上用CR/D/LED代表. 特性:是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成,能直接將電能轉(zhuǎn)變成光 能的發(fā)光顯示器件.當其內(nèi)部有一定電流通過時,就會 發(fā)光.是一種單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷? 類型:片式﹑插件型. 極性標示方法: 1.LED:有極性要求,需要用萬用表測量確認極性. 2.PCB標示:色帶/“匚”框/豎杠/字母C或K標示負極.,第21頁,22,二.極性識別方法,2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性). 零件負極標示:用萬用表確認負極后與PCB負極對應(yīng). PCB負極標示:1豎杠代表,2色帶代表,3絲印尖角代表.,第22頁,23,2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性). 零件負極標示:用萬用表確認負極后與PCB負極對應(yīng) PCB負極標示:1字母K或C代表,2絲印大“匚”框代表.,二.極性識別方法,第23頁,24,二.極性識別方法,2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性). 極性標示:1零件斜邊對應(yīng)PCB絲印斜邊. 2零件直邊對應(yīng)PCB絲印直邊.,第24頁,25,2.4.3.在確認LED方向時,需要借助于萬用表測量.,二.極性識別方法,第25頁,26,2.4.3.1.在使用萬用表時,首先確認表筆所插孔是 否正確.紅表筆對應(yīng)紅插孔,黑表筆對應(yīng)黑插孔.,二.極性識別方法,第26頁,27,2.4.3.2.將萬用表調(diào)到二極管測量檔,并按下藍色 按扭,同時確認萬用表是否顯示V/DC.如果是其它型 號的萬用表調(diào)到二極管或V/DC測量檔即可測量.,二.極性識別方法,第27頁,28,2.4.3.3.在測量時,如果LED發(fā)光,那么黑表筆的方 向是零件負極.紅表筆的方向是零件正極.,二.極性識別方法,第28頁,29,2.4.3.3.在測量時,如果LED不發(fā)光,需要重新調(diào)整 LED方向進行測量.注:如果被測量LED是兩個焊端,測量 兩端即可.如果是四個焊端,測量兩邊對應(yīng)焊端.,二.極性識別方法,,第29頁,30,2.5.二極管(Diode) 簡介:簡稱Dio,在PCB板上用CR/D/V代表. 特性:通過PN結(jié)以實現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?主要 應(yīng)用于磁盤驅(qū)動器,開關(guān)電源,電池反接保護等領(lǐng)域. 類型:片式﹑插件型. 極性標示方法: 1.零件標示方法:色帶/凹槽/顏色標示負極. 2.PCB標示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標示負極.,二.極性識別方法,第30頁,31,二.極性識別方法,2.5.1.SMT表面貼裝兩個焊端二極管(有極性). 零件負極標示:1色帶標示,2凹槽標示. PCB負極標示:1豎杠標示,2色帶標示,3絲印尖角標示.,第31頁,32,二.極性識別方法,2.5.1.SMT表面貼裝兩個焊端二極管(有極性). 零件負極標示:1色帶標示. PCB負極標示:1字母C/K標示,2色帶標示,3大“匚”框標示.,第32頁,33,二.極性識別方法,2.5.1.SMT表面貼裝兩個焊端二極管(有極性). 零件負極標示:1色帶標示,2顏色標示(玻璃體). PCB負極標示:1絲印大“匚”框標示.,第33頁,,34,2.5.2.其它封裝類型(有極性). 零件“+”對應(yīng)PCB板上“+”.,二.極性識別方法,第34頁,35,二.極性識別方法,2.6.晶體管(Transistor) 簡介:簡稱XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表. 特性:內(nèi)部含有兩個PN結(jié),外部通常為三個引出電極的半導(dǎo)體 器件.它對電信號有放大的開關(guān)的作用.包括金屬氧化 物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管(Mosfet)用于電動控制﹑轉(zhuǎn)爐﹑ 放大器﹑開關(guān)﹑電源電路﹑驅(qū)動器(繼電器﹑存儲器﹑ 顯示器). 類型:片式﹑線圈﹑SOP﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等. 極性標示方法: 1.零件PIN與PCB上PAD對應(yīng).,第35頁,36,二.極性識別方法,2.6.1零件PIN對應(yīng)PCB上PAD.,第36頁,37,2.7.晶振(Crystal/OSC) 簡介:簡稱OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表. 特性:用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖信號,可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻 率.是一種以取代LC振蕩回路的晶體振蕩元件. 類型:片式﹑插件型. 極性標示方法: 1.零件標示方法:色帶/正面大PAD/本體符號/凹槽標示. 2.PCB標示方法:符號(圓圈/圓點/*號)標示.,二.極性識別方法,第37頁,38,二.極性識別方法,在您所遇到的晶振同胞中,就我倆是沒極性要求哦！,2.7.1.兩PIN晶振無極性要求.,第38頁,39,二.極性識別方法,2.7.2.多焊端晶振(有極性). 極性標示:1本體符號(圓圈/三角)標示.,第39頁,40,二.極性識別方法,2.7.2.多焊端晶振(有極性). 極性標示:1色帶標示,2正面大PAD/金邊標示,3反面PAD斜角.,第40頁,41,二.極性識別方法,2.7.3.其它類型零件(有極性). 極性標示:1零件尖角,2零件本體凹槽.,要看仔細哦,凹槽才是極性點!,第41頁,42,2.8.集成電路(Integrated Circuit) 簡介:簡稱IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表. 特性:將具有一定功能的電子線路集成在一塊板上制成芯片,以采用某種封裝方式進行封裝的電路.應(yīng)用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM, SRAM)Linear. 類型:SOIC﹑SOP﹑QFP﹑QFN﹑PLCC. 極性標示方法: 1.零件極性標示:凹點/凹槽/色帶標示. 2.PCB極性標示:符號(圓圈/圓點/*號)標示.,二.極性識別方法,第42頁,43,二.極性識別方法,2.8.1.SOIC類型封裝(有極性). 極性標示:1大PAD標示,2符號標示(圓圈/圓點).,這邊沒引腳哦！,第43頁,44,二.極性識別方法,2.8.1.SOIC類型封裝(有極性). 極性標示:1色帶標示,2符號標示,3凹槽標示.,第44頁,45,2.8.1.SOIC類型封裝(有極性). 極性標示:1色帶標示,2凹點/凹槽標示,3斜邊標示.,二.極性識別方法,第45頁,46,2.8.2.SOP類型封裝(有極性). 極性標示:1凹點/凹槽標示.,二.極性識別方法,第46頁,47,2.8.2.SOP類型封裝(有極性). 極性標示:1其中一個點與其它兩/三個點的(大小/形狀)不同.,二.極性識別方法,第47頁,48,二.極性識別方法,2.8.3.QFP類型封裝(有極性). 極性標示:1凹點標示,2“+”號標示.,第48頁,49,二.極性識別方法,2.8.3.QFP類型封裝(有極性). 極性標示:1一個點與其它兩/三個點(大小/形狀)不同,2反面標示.,第49頁,50,2.8.4.PLCC類型封裝(有極性). 極性標示:1凹點標示,2斜邊標示.,二.極性識別方法,第50頁,51,二.極性識別方法,2.8.5.QFN類型封裝(有極性). 極性標示:1符號標示(橫杠/“+”號/圓點).,第51頁,52,二.極性識別方法,2.8.5.QFN類型封裝(有極性). 極性標示:1一個點與其它兩個點(大小/形狀)不同,2斜邊標示.,第52頁,53,2.8.6.當出現(xiàn)零件有極性點而PCB無極性點時,請聯(lián)系PE來幫您處理！,二.極性識別方法,第53頁,54,2.9.柵格排列球形腳芯片(Ball Grid Array) 簡介:簡稱BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表. 特性:在基板底面以陣列方式制出球形觸點作為引腳,具有引腳短,引線電感和電容小.引腳多,引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高,焊點中心距大,組裝成品率高,引腳牢固共 面狀況好等優(yōu)點. 類型:PBGA﹑CBGA﹑FBGA﹑CCGA. 極性標示方法: 1.零件極性標示:凹點/凹槽標示/圓點/圓圈/金邊標示. 2.PCB板極性標示:圓圈/圓點/字母“1或A”標示.,二.極性識別方法,第54頁,55,二.極性識別方法,2.9.1.零件極性點對應(yīng)PCB上極性點.,第55頁,56,二.極性識別方法,2.9.1.零件極性點對應(yīng)PCB上極性點.,第56頁,57,二.極性識別方法,2.9.1.零件極性點對應(yīng)PCB上極性點.,第57頁,58,二.極性識別方法,2.9.2.如下圖BGA,零件極性點為“凹點”,而不是金邊.生產(chǎn)時用到該類型BGA應(yīng)重點檢查是否反向!,要記住我哦!有金邊但不代表極性點.,第58頁,59,2.10.連接器(Connector) 簡介:簡稱Con,在PCB板上用J/P代表. 特性:連接器是一個機電連接系統(tǒng),它為一個電氣系統(tǒng)的兩個 子系統(tǒng)間提供可分離的界面,使電信號,電力能在子系 統(tǒng)之間進行傳輸,而對系統(tǒng)不會產(chǎn)生不可接受的影響 (如信號失真,衰減). 類型:RJ45﹑HDR﹑DIP﹑SIP﹑DVI. 極性標示方法: 零件標示方法:“△”符號/斜邊/凹槽標示. PCB標示方法:圓/圈點/*號/字母1標示.,二.極性識別方法,第59頁,60,二.極性識別方法,2.10.1.DIP/SIP/HDR(無極性).,第60頁,61,二.極性識別方法,2.10.2.連接器PIN對應(yīng)PCB上PAD或通孔.,第61頁,62,二.極性識別方法,2.10.3.連接器PIN/△/缺口對應(yīng)PCB絲印框/PAD.,4個腳,5個腳,第62頁,63,二.極性識別方法,2.10.3.連接器缺口/圓形孔對應(yīng)PCB絲印框/缺口.,第63頁,64,二.極性識別方法,2.10.4.連接器定位腳對應(yīng)PCB定位孔.,第64頁,65,二.極性識別方法,2.10.4.連接器定位腳對應(yīng)PCB定位孔.,當連接器定位腳大小一樣時,反向也可貼裝.生產(chǎn)時應(yīng)重點檢查極性!,第65頁,66,二.極性識別方法,2.10.5.連接器斜角對應(yīng)PCB絲印“1”.,,第66頁,67,二.極性識別方法,2.10.6.Hirose連接器斜邊對應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價格昂貴.生產(chǎn)時應(yīng)重點確認該連接器方向.,,,第67頁,68,2.11.保險絲(Fuse) 簡介:簡稱Fuse,在PCB板上用F代表. 特性:對電子元器件起過載保護作用.在電流過大﹑負荷超過元器件要求時,保險絲會斷開,使電子元器件不致燒毀.主要應(yīng)用于對電子元器件過載保護的場合. 類型:表面貼裝型﹑插件型. 極性標示方法: PCB與零件無極性要求.,二.極性識別方法,第68頁,69,2.11.1.兩個焊端或引腳保險絲(無極性).,二.極性識別方法,第69頁,70,二.極性識別方法,2.12.其它類型零件. 2.12.1.零件上的數(shù)字對應(yīng)PCB上數(shù)字.,第70頁,71,2.12.2.零件小缺口對應(yīng)PCB上橫線.,二.極性識別方法,第71頁,72,2.12.3.該模組類型零件,零件缺口或斜邊對應(yīng)PCB極性點或絲印斜邊.生產(chǎn)時應(yīng)重點檢查是否有反向不良.,二.極性識別方法,零件半月形缺口,PCB上極性點,PCB上絲印斜邊,第72頁,73,發(fā)現(xiàn)反向后如何處理?,通過本篇文章的學習,可以熟練掌握對常見零 件的極性認識.便于在生產(chǎn)時確認零件的極性 是否正確.(注:如果發(fā)現(xiàn)反向時,應(yīng)立即確認清 楚并停線,同時通知生產(chǎn)線長/助線/品管/PE等單位確認,嚴禁極性未確認清楚時就開始 生產(chǎn)!),第73頁,74,三.名詞解釋 SMT:Surface Mounting Technology (表面貼裝技術(shù)) PTH:Pin Through Hole (針孔插件技術(shù)) PCB:Printed Circuit Board (印刷電路板) SMA:Surface Mounted Assembly (表面組裝組件) SMC:Surface Mounted Components (表面組裝元件) SMD:Surface Mounted Devices (表面組裝器件) PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝),三.名詞解釋,第74頁,75,無源器件:Passive component (被動器件) 磁珠:Bear 電阻(Res):Resistor 電容(Cap):Capacitor 電感(Induct):Inductor 排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network 陶瓷電容(Ce):Ceramic Capacitor 坦質(zhì)電容(Ta):Tantalum Capacitor 鋁電解電容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor,三.名詞解釋,第75頁,76,保險絲:Fuse 繼電器:Relays 電感濾波器:Filters 變壓線圈:Transformer 發(fā)光二極管(LED):Light Emitting Diode 單列直插封裝(SIP):Single In –line Package 雙列直插封裝(DIP):Double In –line Package 多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package 無引線陶瓷芯片載體(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier 金屬電極無引腳元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components,三.名詞解釋,第76頁,77,有源器件:Active Component(主動器件) 晶振:Crystal 二極管:Diode 三極管:Transistor 場效應(yīng)管:Mosfet 集成電路(IC):Integrated Circuit 芯片尺寸封裝CSP:Chip Size Package 柵格排列球行腳芯片(BGA):Ball Grid Array 四邊直插式封裝(QIP):Quad In - line Package 塑料焊球陣列(PBGA):Plastic Ball Grid Array,三.名詞解釋,第77頁,78,小外形封裝(SOP):Small On a Package 小外形二極管(SOD):Small Outline Diode 小外形晶體管(SOT):Small Outline Transistor 四邊L形引腳扁平封裝(QFP):Quad Flat Package 薄型小外形封裝(TSOP):Thin Small Outline package 四邊無引腳扁平封裝(QFN):Quad Flat Pack – No Leads 兩邊無引腳扁平封裝(QBN):Quad Both Pack – No Leads 細間距小外形封裝(SSOP):Shrink Small Outline Package J形引腳塑膠載體封裝(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier 塑料四邊L形引腳扁平封裝(PQFP):Plastic Quad Flat Package,三.名詞解釋,第78頁,79,薄形:Thin 塑料:Plastic 小外形:Small 細間距:Shrink 引腳間距:Lead Pitch 塑料扁平封裝(PFP):Plastic Flat Package 超小外形封裝(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin 超細間距:Ultra Fine Pitch(引腳中心距和導(dǎo)體間距為0.010英 寸)或更小,三.名詞解釋,第79頁,80,The end - thanks!,第80頁,