SMT貼片_SMT電子元件培訓(xùn)教程.doc

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Dewang Xu 2019/10/23 SMT電子元件部分 一 SMT元器件分類(lèi) 1. 片狀元件: 1) 片狀電阻 1 0 2 第三位: 10的倍數(shù) 第二位: 第二位數(shù) 0 第一位: 第一位數(shù) 1 該電阻阻值為: 10 X 10 2 = 1000 (歐姆) = 1 (千歐姆) (誤差值為 + 5%) 1K = 1000 計(jì)算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘數(shù) (即10的幾次冪﹐在1后面加幾個(gè)零)﹐ 表面上有三位數(shù)字的片狀電阻誤差值為 + 5%。 ※ SMT片狀電阻三位數(shù)字的誤差值一般為 + 5%﹐一般為普通電阻。 8 2 5 1 第四位: 10的倍數(shù) 第三位: 第三位數(shù) 5 第二位: 第二位數(shù) 2 第一位: 第一位數(shù) 8 該電阻阻值為: 825 X 10 1 = 8250 (歐姆) = 8.25 (千歐姆) (誤差值為 ±1%) 片狀電阻四位數(shù)字的誤差值一般為 + 1%﹐一般為精密電阻。 1 R 0 0 第四位: 小數(shù)點(diǎn)后第二位數(shù) 第三位: 小數(shù)點(diǎn)后第一位數(shù) 第二位: R表示小數(shù)點(diǎn) 第一位: 第一位數(shù) 該電阻阻值為: 1.00歐姆 R 0 3 3 第四位: 小數(shù)點(diǎn)后第三位數(shù) 第三位: 小數(shù)點(diǎn)后第二位數(shù) 第二位: 小數(shù)點(diǎn)后第二位數(shù) 第一位: R表示小數(shù)點(diǎn) 該電阻阻值為: 0.033歐姆 請(qǐng)計(jì)算下列幾種SMT電阻的阻值？ 特殊的SMT電阻: 該電阻阻值為: 100 K 歐姆 該電阻阻值為: 357歐姆 2 ) 片狀電容: A. 目前我們公司使用的片狀電容主要是瓷介電容(陶瓷電容). 外觀及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖 (電容外形示意圖) (電容結(jié)構(gòu)示意圖) B.特點(diǎn):外觀主體一般呈灰黃色,為陶瓷基體, 端電極結(jié)構(gòu)(鍍層)與片狀電 阻為陶瓷基體, 端電極結(jié)構(gòu)(鍍層)與片狀電阻的一樣, 內(nèi)部電極層 數(shù)由電容值決定, 一般有10多層. C. 片狀電容的電容量沒(méi)有標(biāo)識(shí)在元件體上,只標(biāo)識(shí)在PASS紙上、 或廠(chǎng)家招紙上,以及用儀器測(cè)量(如萬(wàn)用表)。 D.因此, SMT的片狀電容極易混亂, 外觀上極難辨認(rèn), 需用較精 密的儀器量度區(qū)分﹐因構(gòu)造尺寸問(wèn)題,片狀電容容量不會(huì)太大, 通常會(huì)小于1UF。 E.片狀電容尺寸與片狀電阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206 F.片狀電容與片狀電阻的外形一般區(qū)別: 表面有數(shù)字 表面無(wú)數(shù)字 3 3 2 0 片狀電容 片狀電阻 2. SMT電解電容器 目前公司使用的SMT電解電容器,主要是圓柱形鋁電解電容.外觀及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖如下: (SMT電解電容外形示意圖) (鋁電解電容結(jié)構(gòu)示意圖) 特點(diǎn):跟一般手插的電解電容比較, 具有體積小, 電容量大等特點(diǎn). 3.SMT二極管 1. 常見(jiàn)有圓柱形無(wú)引線(xiàn)二極管(D), 片狀發(fā)光二極管(LED), 復(fù)合二極管(分三 只腳復(fù)合二極管和整流橋). 另外二極管有正負(fù)極性之分,不同的型號(hào)的在電路中作用不一樣, 又因在元件體上一般沒(méi)有標(biāo)識(shí)或者很難看出其型號(hào), 所以要注意結(jié)合資料區(qū)分. 常見(jiàn)有以下形式： (1).圓柱形無(wú)引線(xiàn)二極管 正極 負(fù)極 有顏色一端為負(fù)極, 另一端為正極. (2).雙二極管 (3).復(fù)合二極管(整流橋堆) 其中如上圖所示的雙二極管及復(fù)合二極管的封裝形式叫SOT. (4).其它二極管 4. SMT三極管 特點(diǎn): 與雙二極管外型相似,其封裝也叫SOT.從外形和元件上一些標(biāo)識(shí)是 不能夠區(qū)分三極管和雙二極管,必須結(jié)合PASS紙BOM表等相關(guān)資料 來(lái)區(qū)分﹐一定要看清楚元件上標(biāo)識(shí)。 1. SMT集成電路(IC) 1. 集成電路簡(jiǎn)稱(chēng)IC, 在電路上常用IC或U來(lái)表示, 一個(gè)IC相當(dāng)于幾個(gè)﹐ 甚 至幾千﹐幾萬(wàn)元件組成, 可以使整個(gè)產(chǎn)品體積越來(lái)越小. 功能也是越來(lái)越強(qiáng)大。常見(jiàn)有SMT雙排腳的IC, 封裝形式有SOP. SOJ, 統(tǒng)稱(chēng)為小外形封裝;還有正方形﹐長(zhǎng)方形狀﹐四邊都有腳的IC, 封裝形式有QFP﹐QFJ(四方形扁平封裝) 等形式。 如下圖示： SOP SOP SOJ QFP 2.IC腳編號(hào)順序: IC正面對(duì)著人的眼睛, 以標(biāo)記位置對(duì)應(yīng)引腳開(kāi)始,逆時(shí)針 方向順序排列引腳, 排列的引腳必須是整排的. 3.常見(jiàn)的有半圓缺口﹐ 圓圈凹面﹐ 條紋﹐三角缺口的IC。 如下圖是： 7.其它表面安裝元件 A 插座 B 按制 二. SMT元件的一些主要特性. SMT元件的一些特性, 對(duì)于我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)中控制產(chǎn)品的品質(zhì)是非常重要的, 因此SMT元件的部分特性, 我們必須了解。 1. 元件引線(xiàn),間距小 例: IC引線(xiàn)間距很小 (有些小于1mm) , 容易短路和變形。 2. 抗撓特性差 是指元件受一定外力后, 元件變形易碎, 因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免PCBA重迭,亂丟、拋、摔等, 如: PCBA分板、PCBA堆壓等。 3.端子粘合性: 元件的端子部分和它的主體部分是不同的材料, 之間有一定粘合性, 當(dāng)受到了一定的力或受熱太久時(shí), 元件兩端會(huì)脫離, 因此在手焊SMT元件時(shí), 烙鐵不要用力抵住元件以及焊接時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)等。 4.元件耐焊接性 下列情況為各類(lèi)焊接條件下能夠堅(jiān)持多長(zhǎng)時(shí)間, 不會(huì)損傷元器件。 1) 手工焊接溫度為260 OC+/-10 OC﹐ 2) 我們廠(chǎng)要求焊接一個(gè)錫點(diǎn)不能超過(guò)時(shí)間為3秒﹐ 3) 對(duì)同一個(gè)錫點(diǎn)不能焊接超過(guò)兩次, 如第一次未焊妥, 要稍微停留再焊 接, 焊接時(shí), 烙鐵嘴切勿碰到元件的基體(尤其陶瓷基本封裝的元件), 以避免受熱沖擊產(chǎn)生裂紋或損壞。 11