電子元件加工合同參考.doc

《電子元件加工合同參考.doc》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《電子元件加工合同參考.doc（3頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

電子元件加工合同 甲方：_______________ 電話：_______________ 傳真：_______________ 公司地址_____________ 乙方：_______________ 電話：_______________ 傳真：_______________ 公司地址_____________ 一、加工原件名稱 數(shù)量 點數(shù) 交貨期 板面清潔度 備注 二、加工內(nèi)容 □ 材料代購 □ 制版 □ 材料核對 □ 漏板 □ 波峰焊作業(yè) □ 常溫老化 □ 插裝 □ 印制板清洗 □ 成品檢驗 □元件成型、貼保護(hù) □ 包裝 □ 結(jié)構(gòu)件裝配 □ 手工補(bǔ)焊 □ 調(diào)試 □ S M T 作業(yè) □ 高溫老化 三、工藝流程 □材料齊套、核對 → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注： □材料齊套、核對 → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗 → □回流 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □過程檢驗 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工補(bǔ)件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注： □材料齊套、核對 → □ A 面絲印或點膠 → □貼裝 → □過程檢驗 → □固化 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護(hù) → □ B 面插裝 → □過程檢驗 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注： 四、加工周期 材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。 五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票 六、 保價金額 ：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險費用為______元。 七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他： 八、 逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫單時間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費的 ____% 每天計費。 九、 加工單價 名稱型號 數(shù)量 點數(shù) 單價 總價 備注 3 / 3