SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介及作業(yè)注意事項(xiàng).ppt
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投料,上Feeder,下線退庫,損耗調(diào)整,END,,,,,,,,,收貨,入庫(70B),RLC量測(cè),,1.2SMT階備料流程(B/F材料),投料,上線生產(chǎn),,,,收貨,入庫(701),RLC量測(cè),,END,,一、生產(chǎn)流程介紹,1.加工備料作業(yè)流程介紹,1.1SMT階備料流程(高單價(jià)材料),庫房發(fā)料,拆包裝點(diǎn)料,加工,DIP換線,巡線補(bǔ)料,工單下線,END,,,,,,,整理分站,1.3DIP階備料流程：,一、生產(chǎn)流程介紹,領(lǐng)料,發(fā)料,收貨,P2L,,,1.4Casing階備料流程(高單價(jià)材料),1.5Casing階備料流程(B/F材料),END,,入W10A庫,按工單記錄,備料,,,,,,領(lǐng)料,END,收貨,入W10A庫,,收貨,一、生產(chǎn)流程介紹,PCBA車間檢測(cè)站分佈簡(jiǎn)介,1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程),SMT---SurfaceMountTechnology,表面黏著技術(shù),2.DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程),AutomaticWaveSolderingTechnology,自動(dòng)波峰焊接技術(shù),,PCBA生產(chǎn)分兩大分部,1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介),,,,,,,,,EMA檢視機(jī),AOI視覺檢驗(yàn)機(jī),迴焊爐,泛用機(jī),高速機(jī),錫膏檢測(cè)機(jī),錫膏印刷機(jī),吸板機(jī),點(diǎn)膠機(jī),,投入面,,產(chǎn)出面,,吸板機(jī):作用為載運(yùn)移轉(zhuǎn)板子，它有一個(gè)感應(yīng)器是負(fù)責(zé)偵測(cè)是否有接觸板子，若有它會(huì)起動(dòng)另一組真空吸引裝置來吸住板子，而移送到下一工作站，若沒有則會(huì)發(fā)出警告音響通知作業(yè)人員，補(bǔ)充需求量。,錫膏印刷機(jī):作用為將錫膏印刷至板子，這一流程是影響SMT製造品質(zhì)的最大關(guān)鍵，約七成的不良是這一關(guān)鍵因素。,,SMTProductionMachineToIntroduce,,點(diǎn)膠的目的主是針對(duì)大型的IC（IntegratedCircuit,IC)封裝零件所做的處理動(dòng)作，主要因?yàn)槿≈脵C(jī)在放置零件時(shí)，因?yàn)檩d具的高速移動(dòng)，而離心力容易造成零件的移位，尤其是高腳數(shù)、短腳距的IC零件更易造成偏移的現(xiàn)象。故高腳數(shù)的IC，除了使用泛用機(jī)來放置零件之外，還必需使用點(diǎn)膠以固定IC封裝零件，以使得零件在放置時(shí)有較高的穩(wěn)定度，使零件偏移的現(xiàn)象減至最低。,點(diǎn)膠機(jī)在公司的用途及兩大主要功用,1.固定重量較重的零件，防止漏件及位移2.用於標(biāo)示機(jī)板的生產(chǎn)日期、線別、班別，以利追蹤,錫膏檢測(cè)機(jī):SMT製造不良因素中，以錫膏印刷不良為主。錫膏厚度檢測(cè)系統(tǒng)在印刷製程中，即時(shí)找出可能產(chǎn)生不良品的原因，避免迴焊後所需耗費(fèi)大量人力，物力的維修成本。,,零件放置（SMDplacement)(SurfaceMountDevice,SMD表面黏著元件)零件放置就是將所需要的零件依設(shè)計(jì)的佈局（Layout）放置在印刷電路板上，而通常放置機(jī)有兩種選擇：高速機(jī)：主要以放置小型的被動(dòng)元件為主。泛用機(jī)：泛用機(jī)是以放置精密度較高的大型零件或異形零件為主。,選用高速機(jī)或泛用機(jī)的思考原則,而放置元件的原則是先放置小型元件再放置大型零件，主要是因?yàn)榇笮碗娮恿慵旧硭枰木芏容^高，且重量較重，若先使用泛用機(jī)將大型零件置放後再用高速機(jī)置放小零件時(shí)，已放置大型零件會(huì)因高速機(jī)的快速移動(dòng)所產(chǎn)生的震動(dòng)及慣性力，使得零件產(chǎn)生位移造成焊點(diǎn)不良，而取置機(jī)可放置的零件種類很多，主要是以零件在置放時(shí)的精密度要求來加以衡量，所以在選擇取置零件的機(jī)臺(tái)時(shí)必須考慮到兩個(gè)重點(diǎn)：零件本身精密度及對(duì)取置需求的瞭解。各種取置機(jī)臺(tái)性能的了解及機(jī)臺(tái)本身可放置哪些零件。,SMTProductionMachineToIntroduce,迴焊爐（Infra-RedReflow,IR-Reflow）,迴焊固化是利用紅外線幅射加熱、熱風(fēng)或兩者混合的方式將要焊接的元件腳SMD（SurfaceMountDevice,SMD），及電路板的焊墊以錫鉛合金熔合而達(dá)成焊接的目的，而迴焊爐中重要控制因素為氧含量、鏈條轉(zhuǎn)速、加熱時(shí)間及溫度等設(shè)定條件，而氧含量通常控制在1000PPM以下（依各公司製程需求而定），故需要加入氮氧來降低迴焊爐的氧含量，此外零件數(shù)的多寡也是影響焊錫性的重要因素之一，零件數(shù)量愈多所需加熱時(shí)間也愈長(zhǎng)。,回焊爐:短短幾分鐘內(nèi)一次完成所有焊接點(diǎn)的焊接工作,其焊接品質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性,對(duì)於數(shù)位化的電子產(chǎn)品,產(chǎn)品的品質(zhì)乎就是焊接的品質(zhì).做好回流焊接的步驟,關(guān)鍵是設(shè)定回焊爐的爐溫曲線設(shè)定。,SMTProductionMachineToIntroduce,回焊爐的加熱方法式:一般的回焊爐之加熱方法有兩種:一為熱風(fēng)(對(duì)流)加熱法,另一種為遠(yuǎn)紅外線，其優(yōu)缺點(diǎn)為:(IR)加熱法的特長(zhǎng):優(yōu)點(diǎn):*抑制零件(Body)溫度上升*選擇性加熱(Body下載提示(請(qǐng)認(rèn)真閱讀)
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