硬脆材料內圓切片機的設計

硬脆材料內圓切片機的設計,硬脆材料內圓切片機的設計,材料,切片機,設計 任務書 論文（設計）題目： 硬脆材料內圓切片機的設計 學號： 姓名： 專業(yè)： 指導教師： 系主任： 一、主要內容及基本要求 在工程實際和科學研究中，常常需要對陶瓷、半導體、硬質合金等硬脆材料以及各種難加工金屬材料進行精密超精密加工，而對各種脆硬材料、難加工材料進行切割是實現精密超精密加工的一個重要環(huán)節(jié)。本設計為硬脆材料內圓切片機的設計，其主要技術指標與要求如下： 1、最大加工尺寸：? 60*80mm； 2、切割速度：5~30mm/min； 3、切割片厚：≥0.30mm; 4、橫向/縱向行程：110/100mm; 5、主軸轉速：4000 r/min 設計要求： 1、完成硬脆材料內圓切片機的設計和選型論證 2、硬脆材料內圓切片機的結構設計，繪制部件裝配圖和主要零件圖，圖紙總量折合成A0，不少于2張 3、撰寫設計說明書，關鍵零件應進行強度和剛度計算，說明書字數不少于1~5萬 4、完成資料查閱和3000字的文獻翻譯 二、重點研究的問題 硬脆材料內圓切片機的結構設計及相關強度校核。 三、進度安排 序號 各階段完成的內容 完成時間 1 查閱資料、調研 第1，2周 2 制訂設計方案 第3，4周 3 分析與計算 第5，6周 4 繪部件裝配圖 第7，8、9周 5 繪零件圖 第10，11周 6 撰寫設計說明書 第12，13周 7 準備答辯材料 第14周 8 畢業(yè)答辯 第15周 四、應收集的資料及主要參考文獻 1、機械設計手冊 2、機械傳動設計手冊 3、梁仁和. QP610內圓切片機系統(tǒng)設計和實現[D] . 西安：西安理廣大學，2007 4、康善存. 硬脆材料的精密切割及發(fā)展趨勢[J]. 機械制造，1997，7：4~6 5、王仲康. IC業(yè)材料切割設備發(fā)展現狀[J]. 電子工業(yè)專用設備，2003，32（1）21~23，(11): 6、田惠蘭，劉文平. QP-501型石墨內圓切片機[J]. 電子工業(yè)專用設備，1994，23（3）：23～25. 7、網絡相關資信