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1、2020年國產(chǎn)模擬芯片研究框架（附下載）
導(dǎo)語
模擬芯片行業(yè)的特點(diǎn)是：長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)。主要是由于模擬芯片生命周期長，應(yīng)用領(lǐng)域 繁多，并且價(jià)格低且穩(wěn)定。因此模擬芯片行業(yè)龍頭地位較為穩(wěn)固，但市場空間巨大。
報(bào)告摘要：
模擬IC架構(gòu):信號鏈和電源管理
模擬芯片主要分為電源管理和信號鏈。
模擬芯片在信號鏈主要是處理、接收發(fā)送模擬信號，將光、磁場、溫度、聲音等信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，主要包括放大器、濾波器、變頻等。
電源管理器件主要用于管理電池與電路之間的關(guān)系。負(fù)責(zé)電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測的功能，因此對電源管理芯片能夠滿足高穩(wěn)定、低功耗等要求。電源管理元器件覆蓋了AC/DC、DC/DC
2、、 PMIC、LDO、PWM等方面。
全球模擬IC行業(yè)格局:長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)
模擬芯片行業(yè)的特點(diǎn)是:長坡厚雪，強(qiáng)者恒強(qiáng)。主要是由于模擬芯片生命周期長，應(yīng)用領(lǐng)域 繁多，并且價(jià)格低且穩(wěn)定。因此模擬芯片行業(yè)龍頭地位較為穩(wěn)固，但市場空間巨大。
模擬芯片增速高于行業(yè)平均。主要增長動(dòng)力來自新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信行業(yè)的發(fā)展。
模擬芯片以成熟制程為主，可控制造、工藝改進(jìn)加速模擬芯片差異化。模擬芯片不像數(shù)字芯片追求先進(jìn)制程，模擬芯片更加注重穩(wěn)定和成本。因此模擬芯片產(chǎn)能主要在8寸晶圓，制程大 多集中在28nm以下。
模擬芯片年平均增速位列集成電路細(xì)分 行業(yè)第一。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，模
3、擬 芯片市場在2018-2023年的年平均增速 為7.40%，在集成電路總體市場中排名 最高。一方面由于模擬芯片種類繁多， 涉及的下游產(chǎn)品眾多，另一方面5G、 新能源產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展都將推動(dòng)模 擬芯片發(fā)展。
模擬IC行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力:汽車電動(dòng)化、工業(yè)物聯(lián)、5G大潮
國際模擬芯片龍頭逐漸從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域。大電流、高電壓將會提高 模擬芯片設(shè)計(jì)難度，提升產(chǎn)品毛利。因此國際模擬芯片龍頭逐漸將研發(fā)方向轉(zhuǎn)向工業(yè)控制和 汽車電子等大電流、高電壓的應(yīng)用場景下。
新能源汽車模擬芯片半導(dǎo)體用量增加。新能源汽車，包括PHEV和BEV，增加了充電、AC/DC、 DC/DC等電力系統(tǒng)，BMS增
4、強(qiáng)新能源汽車?yán)m(xù)航功能。另外一方面，智能駕駛在傳感器方面的 需求將推動(dòng)模擬芯片市場發(fā)展。
5G三大場景定義萬物互聯(lián)時(shí)代，推動(dòng)科技由移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向萬物互聯(lián)時(shí)代轉(zhuǎn)變。工業(yè)4.0依 靠模擬芯片，重視五個(gè)領(lǐng)域包括軟件可配置系統(tǒng)、云端連接、機(jī)器檢測、系統(tǒng)安全以及機(jī)器 人。
5G發(fā)展初啟，基站建設(shè)需求旺盛。國內(nèi)5G新基建提速，年內(nèi)預(yù)計(jì)將開通60萬座基站。隨著 5G網(wǎng)絡(luò)的完善，5G手機(jī)滲透率有望加速向上。
模擬芯片國產(chǎn)格局:北圣邦，南思瑞浦
國產(chǎn)模擬龍頭為圣邦股份、思瑞浦。圣邦股份主要布局電源管理芯片，思瑞浦主攻信號鏈模 擬芯片。目前兩家均已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加速，公司產(chǎn)品組合不斷
5、豐 富，國產(chǎn)模擬龍頭有望快速成長。
國產(chǎn)替代、行業(yè)下游需求增長。國內(nèi)模擬芯片廠商有望憑借持續(xù)加大的研發(fā)投入和輕資產(chǎn)的 Fabless模式提升空間，來縮小與國際水平的差距。相較于國際巨頭采用IDM模式，F(xiàn)abless 模式不需要投入過多的資本用于建設(shè)廠房、購入設(shè)備。因此企業(yè)能夠投入更多的資金進(jìn)行新 產(chǎn)品研發(fā)。
報(bào)告節(jié)選：
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2020年國產(chǎn)模擬芯片研究框架（附下載）
